产后复出时错过金三银四，求职艰难，面了一个驻场外包给了 offer 我就去了。这个行业有很多底层牛马在挣扎，我在甲方大楼前想到这个标题，回宿舍打开电脑立马开写。

我原先在小公司干了不到 3 年，做的常见的 app、小程序、web 类项目。这次面的岗位，跨省还跨行业，但简单了解了甲方项目情况和公司开的福利待遇后，一场说走就走的 “旅行” 就此开始。

甲方是某芯片半导体行业的大厂，积压了一年的需求，招了一堆外包。我所在的项目是负责研发 MES 系统，就是做工厂无人自动化生产。生产线 “无人化” 并不是为了节约人力成本，是因为芯片的生产对环境要求非常苛刻，产线 “无人化” 会提高芯片生产的 “良率”。不明白这块原因的友友们可以去 B 站找 “谈三圈” up 主的科普视频看一下。

简单说一下芯片生产（自己的理解，不是科普，不一定严谨）。芯片生产需要沙子，从沙子中提取较为纯净的硅（Si），加工制成硅柱后切成一片一片的薄片，再将薄片加工成芯片生产的原料，我们称为 “晶圆”(也叫 Wafer)，Wafer 装在特定的容器里（容器称为 “Foup” 保护晶圆减少污染）通过不同的方式运输到设备组（EquipmentGroup）。不同的设备组可完成显影，刻蚀，构建等工序在 Wafer 上搭建复杂的电路，从而实现芯片的制作生产。

上面说到团队做的是 MES 系统，MES 系统是对产品、设备、生产过程的管控以及生产过程数据的收集。我目前正在做 EAP 的测试工作，EAP 是设备和 mes 之间的中间程序，EAP 负责将设备的数据转换成 Mes 可以处理的信息，部分设备是可以直接和 Mes 或者其他 sever 直接通信的。

EAP 其实就是一个中间件，将设备发出的信息转换成 Mes 系统可以处理的数据内容。EAP 和设备以及 Mes 是可以双向通信的，共同参与产品生产基本进出站的的业务流程。每种 EAP 搭载在不同类型的设备上，不同类型的设备，可以完成芯片生产中所需的不同工艺需求。实际测 EAP 就是测工厂的基本进出站的业务流程中数据传输有没有问题，异常能不能按预期示警。（后面随着对业务了解更深，也接触了上层工作流的内容，参与过其他的更复杂的业务场景测试。）

过去的一周，我就在熟悉业务、练习造数、配置工具以及日志分析。被业务折磨的怀疑人生的时候，跟我们开发哈哈牛逼，哦！他们也挺痛苦的，心理平衡了。

产后 6 个月脱发挺严重的，被业务折磨的脱发更严重了。

有一点吐槽。。。带教的有两个人，一个小年轻没经验，带教体验极差，灌输式讲解。另一个姐姐讲的很系统很详细，体验感很好。基础业务、工具使用以及报错处理之类的文档对新人不友好。（不过也能理解，他们测试不轻易换，新员工也比较少，整理也没啥用，口口相传也不是不行）

头两天还想的随时跑路，入项真正接手后决定坐定板凳，心态转变也就一周吧。不用去小公司蹉跎，顺便开辟了新赛道，项目的业务体量大复杂度高，研发团队人员的综合素质也很高。老板发钱，还给时间学习，要啥自行车。敢发 offer 我就敢接，干就完了！

可能会有人说去外包不好，人力外包狗都不去！我的观点是，如果有更好的机会，当然不会选外包，但是这个行业在底层苦苦挣扎的牛马多的是，有些人连外包都进不去。没本事争取到上升或者说突破的机会，那就会被淘汰。如果想让自己的职业生涯多延续几年，有合适机会的情况下，抓住机会，持续学习。不论努力的结果是否达到预期，努力的过程虽然难熬，但对人的成长终究是有帮助的。