产后复出时错过金三银四,求职艰难,面了一个驻场外包给了 offer 我就去了。这个行业有很多底层牛马在挣扎,我在甲方大楼前想到这个标题,回宿舍打开电脑立马开写。

我原先在小公司干了不到 3 年,做的常见的 app、小程序、web 类项目。这次面的岗位,跨省还跨行业,但简单了解了甲方项目情况和公司开的福利待遇后,一场说走就走的 “旅行” 就此开始。

甲方是某芯片半导体行业的大厂,积压了一年的需求,招了一堆外包。我所在的项目是负责研发 MES 系统,就是做工厂无人自动化生产。生产线 “无人化” 并不是为了节约人力成本,是因为芯片的生产对环境要求非常苛刻,产线 “无人化” 会提高芯片生产的 “良率”。不明白这块原因的友友们可以去 B 站找 “谈三圈” up 主的科普视频看一下。

简单说一下芯片生产(自己的理解,不是科普,不一定严谨)。芯片生产需要沙子,从沙子中提取较为纯净的硅(Si),加工制成硅柱后切成一片一片的薄片,再将薄片加工成芯片生产的原料,我们称为 “晶圆”(也叫 Wafer),Wafer 装在特定的容器里(容器称为 “Foup” 保护晶圆减少污染)通过不同的方式运输到设备组(EquipmentGroup)。不同的设备组可完成显影,刻蚀,构建等工序在 Wafer 上搭建复杂的电路,从而实现芯片的制作生产。

上面说到团队做的是 MES 系统,MES 系统是用于管理芯片生产过程中的设备、人员、物料等关键事务的信息化管理系统。我目前正在做 EAP 的测试工作,EAP 是一类对设备数据收集及调控的应用程序。而 MES 系统作为 EAP 的上层系统,通过接收并处理 EAP 反馈的数据,实现对生产设备的监控和预警等功能。(这里的理解可能存在些许偏差,入项才 1 周多点,会调整的)

EAP 不是一个程序,是好多种程序!每种 EAP 搭载在不同类型的设备上,设备组可以是一个设备,也可以有多个设备。不同类型的设备,可以完成芯片生产中所需的不同工艺需求。芯片生产有不同的产品 [Product]、批次 [Lot] 等属性,基本都会有对应的属性 ID,测试需要熟悉这些属性才能完成造数进行测试。测试 EAP 是需要有设备的,测不同的 EAP 是不可能让测试真的到不同设备上点点点,所以会有个模拟设备的工具与 EAP 建立通信,通过既定的协议发送消息进行测试。

过去的一周,我就在熟悉业务、练习造数、配置工具以及日志分析。被业务折磨的怀疑人生的时候,跟我们开发哈哈牛逼,哦!他们也挺痛苦的,心理平衡了。

产后 6 个月脱发挺严重的,被业务折磨的脱发更严重了。

有一点吐槽。。。带教的有两个人,一个小年轻没经验,带教体验极差,灌输式讲解。另一个姐姐讲的很系统很详细,体验感很好。基础业务、工具使用以及报错处理之类的文档对新人不友好。(不过也能理解,他们测试不轻易换,新员工也比较少,整理也没啥用,口口相传也不是不行)

头两天还想的随时跑路,入项真正接手后决定坐定板凳,心态转变也就一周吧。不用去小公司蹉跎,顺便开辟了新赛道,项目的业务体量大复杂度高,研发团队人员的综合素质也很高。老板发钱,还给时间学习,要啥自行车。敢发 offer 我就敢接,干就完了!

可能会有人说去外包不好,人力外包狗都不去!我的观点是,如果有更好的机会,当然不会选外包,但是这个行业在底层苦苦挣扎的牛马多的是,有些人连外包都进不去。没本事争取到上升或者说突破的机会,那就会被淘汰。如果想让自己的职业生涯多延续几年,有合适机会的情况下,抓住机会,持续学习。不论努力的结果是否达到预期,努力的过程虽然难熬,但对人的成长终究是有帮助的。


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